上证报中国证券网讯（记者 孙小程）7月25日，阶跃星辰发布新一代基础大模型Step 3，凭借系统和架构创新，其在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。
在Step 3模型发布会的圆桌论坛上，沐曦股份创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼CEO盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文罕见同台，围绕“大模型与芯片的协同创新”展开了对话。
在业内看来，芯片厂商和模型厂商需要通过联合技术创新的模式，让大模型和算力双向实现价值最大化，加速推动AI真正被各行各业用起来。
天盛优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
